近日，成都万应微电子有限公司“先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛”活动在成都高新区举行“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目正式启动。

▲成都万应集成电路先进封装中试平台

 国内领先 

成都万应先进封测

中试平台及生产线竣工通线

活动现场，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目竣工通线，是全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的先进封装技术平台。

● 以高端解决方案和先进封装工艺为核心；

● 建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线；

● 建设可靠性与失效分析实验室；

● 形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式；

● 具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装。

▲成都万应集成电路先进封装中试平台

成都万应将聚焦芯片封测领域，持续技术创新，全力推进项目能力提升，打造一个国内领先、世界一流的集成电路高端封测企业。下一步，还将对现有产线进行扩能，建设项目二期，持续提升平台服务能力。