2023年10月12日，由四川省经济和信息化厅、科技厅、省市场监管局（省民营办）、省经济合作局、省工商联指导，川商总会、川商企业发展战略研究院主办的2023（第四届）未来大会在成都举行，重磅发布“2023未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单”，成都仕芯半导体从332家参选企业中脱颖而出，成功入选TOP20榜单，公司董事长受邀领奖并发表主题演讲。

     “未来之星”是由川商总会、川商企业发展战略研究院联合上交所西部基地、深交所西部基地、北交所西南基地和知名金融、券商、投资、咨询机构，共同发起的选塑公益计划，持续挖掘、陪伴、培育一批有高成长性、硬科技属性的川商科技创新型企业。

      参选2023“未来之星”的300多家企业来自芯片、半导体、大数据、机器人、生物医药、高端制造、航空航天、新材料、新能源等高新技术行业，重点聚焦“卡脖子”领域。历时6个多月，专业评委经过多轮筛选与研判，围绕经济社会价值评估、核心创始团队背景、硬核技术创新能力、行业发展前景、社会责任五个指标，综合评选出备受关注的“2023未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单”。