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芯软微电科技(成都)有限公司是一家专业提供高可靠集成电路封装方案、技术服务和供应链定制的服务商，为客户提供“全流程一站式封装服务”,包含封装规划、评估选型、封装设计与仿真、基板与管壳定制、物料采购、封装单位简介及产品简介与测试生产协作等，覆盖产品封测实现全过程。同时提供电子封装材料供应、晶圆裸芯元器件查询代采、代存、封测设备维护等延伸服务。助力客户高效管理供应链与外包生产运营。

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