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通威微电子公司成立于2021年，系通威集团子公司，注册资本8.5亿元，公司聚焦碳化硅产业链上游衬底环节，主要产品为导电型碳化硅衬底片，主要应用于新能源汽车、新能源发电及储能、直流快充充电桩等领域。
公司已成功研发出6/8英寸导电型碳化硅衬底片，在主流外延企业多次送样验证合格，8英寸衬底已在晶圆端车规级MOS流片验证通过。
公司现有186人，其中核心管理团队本科及以上学历占比100%，已有研发人员62人，研发人员硕士及以上人员比例达29%，形成了从长晶炉设计、粉料合成、晶体生长到衬底加工的完整自主知识产权技术体系，已申请专利307项，取得授权共226项，其中发明专利68项。

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