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专注晶圆包装材料与载具研发，服务半导体客户，为晶体厂，晶圆厂和封装厂提供无尘防静电包装方案，满足 2 至 12 英寸产线高标准运输与存储需求。支持高校及研究院所微电子实验与研发项目，提供小批量定制化载具服务

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