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- 蓉会共享家|2025年企业专业技术人员职称评定专场活动顺利举办 2025-9-29
- 聚焦园区发展・赋能“芯”领域 蓉会共享家|成都市集成电路产业供需对接大会成功举办 2025-9-25
- 总投资18.5亿元的利普芯智能芯片封装测试产业化项目装修开工 2025-9-18
- 英诺达ELPC荣获“中国芯”EDA产品革新奖 2025-9-17
- 成渝地区首个先进封装设备制造项目投产 2025-9-16
- 发布重磅清单、签约优质项目!“立园满园・蓉耀电子”机遇分享发布会在双流举行 2025-8-29
- 成都高新区五根松社区开展关爱新就业群体活动 2025-8-15
- 成都华微:超低功耗RISC-V MCU成功发布 2025-8-12
- 蓉会共享家|信用赋能专家揭秘——从风险到回款:用谈判和法律武器赋能销售”信用管理沙龙 2025-8-12
- “电子科技大学化合物半导体中试平台”获成都高新区中试平台认定 2025-8-9
- 企业经营管理“头雁人才”培养计划集成电路设计与先进封测产业及应用研修班学员选拔培养方案 2025-8-1
- AI创新中心蓉会共享家阵地召开第二次联席会议 2025-7-23
- 蓉会共享家赋能园区|成集协携手英诺达成功举办 EDA专题研讨会 2025-7-17
- 立园满园|又一上市公司西部重点投资项目落户!IC PARK(西区)入驻率超70% 2025-7-16
- 供需对接丨释放融资需求总计超过1亿元!电子信息与智能制造专场对接会成功举行 2025-7-16

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