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- 领先全球！台积电推7nm汽车设计实现平台 2020-5-29
- 南亚科：下半年市况视欧美疫情而定 首代10纳米级产品试产 2020-5-29
- 高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 适用于路由器和手机 2020-5-29
- 龙芯、华为、飞腾集中签约落户，北京经开区新基建再添新动能 2020-5-9
- 第三代半导体材料厂商天科合达开启科创板上市征程 2020-5-9
- 疑遭华为砍单，寒武纪IP授权业务收入断崖式下跌 2020-5-9
- 抢攻5G市场 联发科推出天玑1000+技术增强版 2020-5-9
- 台积电今年4月获得营收960亿新台币 同比增长28.5% 2020-5-9
- 大陆首家，海思进入全球半导体销售额前十榜单 2020-5-7
- 总投资30亿元的半导体光电产业链园项目落户南通 2020-5-7
- 打造10纳米级制程试产线 南亚科增加约16亿元资本支出 2020-5-7
- 国家集成电路封测创新中心获批 长电科技等多家公司参与 2020-5-7
- 外媒：高通骁龙875代号SM8350 采用台积电5nm工艺制造 2020-5-7
- SEMI：第一季度全球硅晶圆出货面积增长2.7% 2020-5-6
- 三星Exynos 1000芯片曝光 AMD加持效能击败高通S865 2020-5-6