高新沙龙 | 为企答疑！政策引领集成电路产业高质量发展

为深入贯彻落实市委、市政府和成都高新区党工委、管委会关于开展“进解优促”和“立园满园”行动的重要部署充分激发产业发展活力为区内集成电路企业提供政策引导助推产业高质量发展2月12日“进万企、解难题、优环境、促发展”成都高新区集成电路政策解读会于成都高新区政务服务中心（西区）召开活动现场此次活动邀请到区内集成电路重点企业、相关供应链企业、IC设计企业共25家，通过线上+线下的方式进行深入交流探讨，探索互利共赢、协同发展。会上，成都高新区电子信息产业局向参会企业介绍了成都高新区集成电路产业政策（下称“政策2.0”），围绕目前正在申报中的相关条款及实施细则，进行了详细解读和答疑。在集成电路设计领域，政策2.0进一步加大政策力度，对处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等重点细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴，力度与国内最高水平相当。对IC设计企业围绕产业生态合作，导入产品且企业流片量不低于6000片/年的，按照新产品流片（NTO）费用（含光罩及不超过200片晶圆）的70%给予最高3000万元补贴。对生产流片（不含工程批）的，按照流片费用的5%给予每年最高500万元补贴。在支持晶圆制造及封测领域，政策2.0重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作。对产线建设及升级改造，按照固定资产投资的8%给予最高4000万元补贴，特别重大项目采取“一事一议”政策支持。对晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作，采用供需双方“两头补”的方式，降低合作门槛，促进产业上下游协同发展。在设备（零部件）、材料领域，政策2.0从项目落地、产品（技术）研发、验证应用、供应链采购等方面给予体系化、全流程的扶持支持，鼓励引导企业突破关键核心技术。除对标全国最优，按照销售金额最高30%、最高3000万元给予企业首台套（首批次）奖励外，根据集成电路配套产品研发上市流程，设立与客户联合研发、支持产品进入国内外企业验证等原创政策。交流讨论环节参会企业介绍公司业务的同时也围绕政策2.0中所关心的内容提出了疑问成都高新区电子信息产业局现场就为企业做出了解答01Q：政策第二条，支持方向二和支持方向三是否可以重复享受?A：支持方向二为支持企业新产品流片，支持方向三支持企业量产流片，两项条款相互承接，可以分阶段享受。02Q：母公司购买或者租赁EDA工具授权给子公司使用，子公司能否申请相关补贴？A：母公司购买或者租赁EDA工具授权给子公司使用的情况，可以作为正版软件的证明材料申请相关的流片补贴，但不满足申请EDA租用补贴的申请条件。03Q：政策中的支持企业聘用关键人才，对人员有什么要求，具体支持额度如何计算？A：需要人才的合同签订主体、社保、税收、工作地均在本地，对人才户籍无要求，具体支持额度为根据企业每名人次人力资源成本支出，即人才税前薪酬+企业缴纳社保部分，按照超过30万、50万、80万、150万、300万、500万的梯度分别给予1万/人、2万/人、5万/人、12万/人、25万/人、50万/人给予企业补贴，具体细则可通过高新通查询最新申报通知中的实施细则了解。近年来，成都高新区集成电路产业快速发展、加速突破，初步形成了IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系；培育的本地龙头企业海光已成为科创板市值最高的IC设计企业；成都国家芯火双创平台积极服务成渝IC设计企业，目前营收规模全国第四。下一步，成都高新区电子信息产业局将继续深入贯彻落实市委、市政府和成都高新区党工委、管委会关于开展“进解优促”和“立园满园”行动的重要部署，不断提升企业服务水平，坚持要素资源、政策支持一起抓，为成都高新区集成电路产业实现高质量发展持续赋能。