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- 300mm！英飞凌推出12英寸氮化镓晶圆 2024-9-12
- 5.5亿，晶圆代工大厂进军8英寸SiC 2024-9-11
- 斥资100亿美元，Tower半导体与阿达尼拟在印度建芯片厂 2024-9-11
- 恭喜，合肥！IDM通线！ 2024-9-10
- 国内首款自主研发28nm显示芯片量产 2024-9-10
- 苹果 A18 Pro 芯片发布：iPhone 16 Pro 系列首发，CPU 提升 15%、GPU 提升 20% 2024-9-10
- 美光推出12层HBM3E 2024-9-10
- SEMI报告：2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4% 2024-9-5
- 世界集成电路协会（WICA）发布“2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告” 2024-9-4
- 英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心 2024-9-4
- 我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术 2024-9-3
- 1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约落户 2024-9-3
- 1-7月份集成电路同比增长29.3% 2024-9-3
- 清华系AI公司无问芯穹成立16个月拿下10亿元融资 2024-9-3
- SK海力士美国市场营收大增192.2% 2024-9-3