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合作交流行业动态
- 我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破 2024-7-24
- 炎黄国芯获近亿元B轮融资 2024-7-24
- 龙芯 3C6000 服务器 CPU 流片成功 2024-7-24
- 苹果将部分产能转回中国！！ 2024-7-24
- 小鹏汽车与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议 2024-7-22
- 日本AI初创公司LeapMind月底解散 2024-7-22
- 美国投资14亿美元研发高性能Chiplet 2024-7-21
- 年产值1.8亿！！国内首条，玻璃基半导体生产线 2024-7-4
- 8.59亿元！江波龙宣布海外全新投资、投产计划 2024-7-3
- 三星电子正在开发“3.3D先进封装技术” ，目标2026年第二季度量产 2024-7-3
- 拜登向美国各地科技中心拨款5.04亿美元 扩大AI、半导体制造等研究 2024-7-3
- 世界集成电路协会（WICA）正式成立 2024-7-3
- 台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房 2024-7-2
- 国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线启动投产 2024-7-2
- 中国科协发布2024十大产业技术问题等 2024-7-2