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- 三星：公司今年HBM产能将是去年的2.9倍，高于此前预期 2024-3-28
- 国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成2nm晶圆厂 2024-3-28
- 光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块 2024-3-27
- 松下集团在苏州投建以半导体电子材料为主的新产线 2024-3-26
- 2月日本制芯片设备销售额3174.18亿日元，同比增长7.8% 2024-3-26
- 德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸 2024-3-22
- 科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单 2024-3-21
- 国内首个6英寸氧化镓衬底产业化公司诞生 2024-3-21
- 国务院印发重要行动方案，涉及集成电路 2024-3-21
- AI芯片独角兽Astera Labs成功上市，首日股价暴涨72% 2024-3-21
- 三星成立半导体AGI计算实验室，专注于研发下一代AI芯片 2024-3-20
- 台积电加大投资先进封装，将砸1135亿元在加盖六座厂。 2024-3-19
- 1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6% 2024-3-19
- 高通推出第三代骁龙8s移动平台，支持终端侧生成式AI功能 2024-3-19
- 英伟达推出“B200”等系列新品，官宣多项合作 2024-3-19