首 页
关于我们
新闻资讯
行业政策
企业评估
会员中心
协会刊物
人力资源
合作交流行业动态
- 韩国3月半导体出口额达116.9亿美元，同比增长33.9% 2024-4-16
- 马来西亚砂拉越州寻求打造芯片设计中心 2024-4-15
- 青禾晶元｜突破8英寸SiC键合衬底制备 2024-4-11
- 联发科发布生成式AI平台，繁体中文能力超越GPT3.5 2024-4-10
- 西部数据再发涨价函：两大产品出现供应短缺 2024-4-10
- 英特尔发布人工智能芯片Gaudi 3，今年预计出货4000万台AI PC 2024-4-10
- 中国电科研发的太赫兹芯片出货量突破10万只 2024-4-9
- Counterpoint：2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10% 2024-4-9
- 复旦微电超高频标签芯片获GS1 Gen2V2认证 2024-4-7
- 三星使用混合键合技术制造出16层HBM样品 2024-4-7
- 三星电子Q1利润骤增931% 2024-4-6
- 芯联集成：8英寸SiC晶圆和芯片计划年内送样 2024-3-28
- 美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工 2024-3-28
- 小米汽车搭载800V碳化硅电机平台 2024-3-28
- 今年纯晶圆代工业将增长16%，AI加速器市场持续增长 2024-3-28