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合作交流行业动态
- 联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3% 2024-4-25
- 意法半导体Q1营收34.65亿美元，净利润同比下降50% 2024-4-25
- 英伟达收购以色列AI公司Run:ai 2024-4-25
- 华为发布智驾新品牌乾崑 2024-4-24
- 马来西亚打造东南亚最大IC设计园区 2024-4-24
- 毫末智行与高通宣布采用Snapdragon Ride平台打造智能驾驶解决方案 2024-4-23
- 一季度国内集成电路产量981亿块，同比增长40% 2024-4-19
- 台积电Q1营收同比增长16.5%，魏哲家下调全球晶圆代工营收预测 2024-4-19
- 芯算科技完成数千万元天使轮融资 2024-4-18
- 工信部：我国AI企业超4500家 2024-4-18
- 国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂 2024-4-18
- Mobileye发布最新EyeQ 6L芯片，未来几年内将装备在4600万辆汽车上 2024-4-18
- Mobileye宣布交付EyeQ6 Lite芯片，预计接单量达4600万颗 2024-4-17
- 日本3月半导体等电子零部件出口额增长11.3% 2024-4-17
- 浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系 2024-4-16