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- 英伟达进军Arm PC处理器！ 2023-10-25
- 高通发布多款芯片，自研CPU亮相 2023-10-25
- 内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产 2023-10-24
- 联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前一至两个月量产 2023-10-24
- 国内首片300mm射频SOI晶圆研制成功 2023-10-23
- 工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准 2023-10-23
- SEMl：全球晶圆厂设备支出将于2024年复苏 2023-10-22
- Socionext 与 Arm 和台积电合作开发 2nm 多核领先CPU芯片 2023-10-20
- 英特尔启动首个“AI PC加速计划” 2023-10-20
- 现代起亚与英飞凌建立战略合作关系，确保功率半导体的供应 2023-10-19
- 2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027将扩大至33% 2023-10-18
- 高通与谷歌达成合作 将为可穿戴设备开发RISC-V芯片 2023-10-18
- 淄博年产8000吨芯片封装材料重大项目投产 2023-10-17
- 美国限制向中国出口Nvidia H800 GPU 2023-10-17
- 64.5亿！香港将建一座8英寸SiC晶圆厂 2023-10-16