关于公布成都市集成电路行业协会临时党支部参与协会重大事项决策清单的通知

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关于征集集成电路产业投融资项目入库的通知
2026集成电路产业趋势大会暨成都市集成电路行业协会第二届第三次会员大会成功召开
邀请函|2026集成电路产业趋势大会暨成都市集成电路行业协会第二届第三次会员大会
关于召开2026集成电路产业趋势大会暨成都市集成电路行业协会第二届第三次会员大会的通知
关于征集集成电路产业投融资工作委员会发起单位的通知

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关于征集集成电路产业投融资项目入库的通知
温馨提示：请有需求企业下载并填写《集成电路产业投融资项目入库申请表》，于7月31日前将纸质版（1份）寄送至协会秘书处，电子文档（word版及盖章扫描版）发送至协会指定邮箱(cica@cdcica.org.cn)联系方式：李老师，028-85217606联系邮箱：cica@cdcica.org.cn收件地址：成都市高新区吉泰路33号和芯科技大厦灵均幼儿园南侧IC科创中心B座5楼2-01附件下载：集成电路产业投融资项目入库申请表.xls
关于成立成都市集成电路行业协会产业投融资工作委员会的公示 2026-6-18
邀请函|2026集成电路产业趋势大会暨成都市集成电路行业协会第二届第三次会员大会 2026-6-8
关于召开2026集成电路产业趋势大会暨成都市集成电路行业协会第二届第三次会员大会的通知 2026-6-2
关于征集集成电路产业投融资工作委员会发起单位的通知 2026-5-19

中兴全球第五大研发中心封顶
6月30日，中兴通讯西南科创中心正式宣布主体封顶，预计2027年12月实现全面竣工投用。项目效果图据了解，该项目定位为中兴通讯全球第五大研发中心，为“6G+AI”提供关键支撑。项目总投资100亿元，建设用地面积46.17亩，总建筑面积约10万平方米，其中地上约6.2万平方米、地下约3万平方米，最高建筑高度56.4米。项目由SADI设计三院与美国AECOM联合设计，选址于天府新区兴隆湖畔，施工工艺主要采用框架核心筒结构，桩基选用机械旋挖成孔工艺，确保工程质量的稳定性与可靠性。作为中兴通讯全球第五大研发中心，该项目并非简单的区域总部转移，而是企业在全球研发网络中的重要战略布局，建成后将成为中兴通讯在...
总部+1！技术突破+1！“成都芯” 新进展→ 2026-6-25
英思嘉全国产化NPO套片量产落地，加速AI数据中心光互连自主可控 2026-6-24
2026集成电路产业趋势大会暨成都市集成电路行业协会第二届第三次会员大会成功召开 2026-6-18
2026年四川省先进级智能工厂拟认定名单公示 256家工厂拟入选 2026-5-27

美光投资2500亿美元！加码美国生产计划
美光科技近日宣布，将美国长期投资计划由原先2000亿美元提高至2500亿美元，2035年前将再增加约500亿美元资本支出，以扩大美国内存芯片制造能力，并同步宣布最高30亿美元的新一轮策略投资，进一步强化半导体供应链。这项投资涵盖纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等项目，美光预计，此次投资增加将有助于其实现长期目标，即在美国本土生产40%的DRAM芯片。美光表示，新公布的最高30亿美元策略投资中，将投入5亿美元支持中国台湾环球晶(GlobalWafers)扩建德州晶圆研发与制造产能，双方并签署为期10年的原始硅晶圆供应协议，确保未来长期晶圆供货能力。美光采购长BenTessone表示，确保关键原材料供应...
OpenAI推出GPT-5.6系列模型 2026-7-11
三星和SK海力士双双推迟应用混合键合封装工艺 2026-7-10
华为联合产业伙伴，共建国内首个NPO光互连MSA 2026-7-9
苹果与博通达成超300亿美元芯片供应协议 2026-7-9

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成都市集成电路行业协会Chengduintegratedcircuitindustryassociation（缩写为CICA）。成立于2018年12月，为本市从事集成电路设计、制造、封装测试、设备材料企业和专业服务机构自愿组成的、不以营利为目的的社会团体法人。协会团结成都市内集成电路产业相关企业、事业单位和学术团体，以市场化、专业化、品牌化运营模式“抱团”发展，协调政府有关部门与行业的沟通交流，服务于集成电路企业，促进本市集成电路产业资源聚集，推动本市集成电路产业发展。会长单位：成都高新投资集团有限公司会长：周志法定代表人：蒋军秘书长：蒋军协会地址：四川省成都市高新区和乐二街171号AI创新中心B6栋2单元8楼电话：028-85217606邮件：cica@cdcica.org.cn

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