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- 恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元 2024-10-12
- 总投资1.5亿元，平伟实业功率模块项目获批 2024-10-10
- 日月光高雄K28工厂动土，预计2026年完工 2024-10-10
- 富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂 2024-10-10
- 晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证 2024-10-9
- 新存科技推出国产最大容量新型存储器芯片 2024-10-8
- 湖北九峰山实验室实现异质集成“芯片出光” 2024-10-8
- 8月全球半导体销售额达531亿美元，中国同比增长19.2% 2024-10-8
- 美国制定新规或将刺激 AI 芯片向中东出口 2024-10-1
- Micron第四季度营收77.5亿美元，NAND收入创历史新高 2024-9-27
- 晶合集成全资子公司拟增资近百亿元 2024-9-26
- 美印宣布：共建军用半导体工厂！ 2024-9-26
- 美光上季营收翻倍，股价飙涨 2024-9-26
- 全球首款12层HBM3E开始量产，SK海力士狠甩三星、美光 2024-9-26
- 这座12英寸晶圆厂，获超526亿增资 2024-9-25