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合作交流行业动态
- 台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 2023-12-26
- 三星电子内部开始自研用于AI半导体制造的“智能传感器” 2023-12-26
- 格科微临港工厂投产仪式举行 2023-12-25
- 美光、福建晋华全球大和解 2023-12-25
- 蔚来发布首颗自研智能驾驶芯片 2023-12-24
- 中国集成电路进口，14个月首次 2023-12-15
- 国电南自引领储能核心技术突破，碳化硅功率模块助双碳目标实现 2023-12-14
- 中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产 2023-12-14
- 新一代国产自主x86处理器发布 2023-12-14
- 台积电：1.4nm 研发已经全面展开 2023-12-14
- 半导体封装高度集中，各方补齐短板 2023-12-14
- 这家晶圆代工厂获得3500万美元资助 2023-12-14
- 345亿元，这家芯片封装公司将出售 2023-12-14
- 西班牙，首款RISC-V芯片 2023-12-14
- 博通市值暴涨2500亿元，或坐稳英伟达之后第二把交椅 2023-12-12