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合作交流行业动态
- 世界首款！清华芯片突破再登《自然》封面 2024-5-31
- 联电与英特尔重点合作12nm FinFET制程 2024-5-31
- 工信部：1-4月份集成电路产量1354亿块，同比增长37.2% 2024-5-30
- Arm推出全新芯片IP与软件 2024-5-30
- 国家大基金三期成立，注册资本3440亿人民币 2024-5-27
- 俄罗斯首台光刻机制造完成 ：可生产350纳米工艺芯片 2024-5-27
- 消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5，将用于Pixel 10手机 2024-5-27
- 机构预计2032全球先进芯片产能中国占2％，美国占28％ 2024-5-27
- 中俄将在信息通信技术领域开展互利合作，涉及人工智能、物联网等领域 2024-5-17
- 华海清科集成电路装备研发制造基地项目落地临港产业区 2024-5-16
- 8英寸SiC外延，量产 2024-5-16
- 合肥一芯片企业开业，填补区域空白！ 2024-5-16
- 谷歌推出Trillium AI芯片，性能提高近5倍 2024-5-15
- 三星、SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM 2024-5-15
- 美国政府将向Polar提供1.2亿美元芯片补助 2024-5-15