行业动态
- 美光、福建晋华全球大和解 2023-12-25
- 蔚来发布首颗自研智能驾驶芯片 2023-12-24
- 中国集成电路进口,14个月首次 2023-12-15
- 国电南自引领储能核心技术突破,碳化硅功率模块助双碳目标实现 2023-12-14
- 中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产 2023-12-14
- 新一代国产自主x86处理器发布 2023-12-14
- 台积电:1.4nm 研发已经全面展开 2023-12-14
- 半导体封装高度集中,各方补齐短板 2023-12-14
- 这家晶圆代工厂获得3500万美元资助 2023-12-14
- 345亿元,这家芯片封装公司将出售 2023-12-14
- 西班牙,首款RISC-V芯片 2023-12-14
- 博通市值暴涨2500亿元,或坐稳英伟达之后第二把交椅 2023-12-12
- 消息称联发科获得多家公司WiFi 7大单 2023-12-11
- 日本东芝与罗姆公司投资27亿美元共同生产功率半导体芯片 2023-12-9
- 工信部:多举措加大汽车与集成电路行业协作 2023-12-7

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