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- 高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片 2019-9-10
- “合肥造”高端硅零部件将填补国内空白 2019-9-10
- 华为布局第三代半导体材料 争夺5G时代主动权 2019-9-10
- LG获得重大突破 未来1-2个月将完全替代日本氟化氢 2019-9-10
- 以安全芯片为核心 紫光国微积极布局物联网领域 2019-9-10
- 从0到1，迈矽科发布国内首款77GHz长距离（LRR）车载雷达芯片 2019-9-6
- 华为大举杀入服务器芯片市场 2019-9-6
- IHS：2019年将成为近十年最糟糕的半导体市场 2019-9-6
- 投资60亿元，中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目已开工 2019-9-6
- 兆易创新Q2强势上升 全球NOR Flash市场排名涨至第四 2019-9-6
- 三菱电机征战5G 重点布局光器件市场 2019-9-6
- 推动产业发展 长三角成立集成电路新平台 2019-9-6
- A股功率半导体厂商业绩下滑的背后，加速国产替代，迎来新格局 2019-9-5
- 格芯打造全新存储器：22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备 2019-9-5
- 美日供给下滑，中国买下了全球15%的半导体设备 2019-9-5