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2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10,北方华创排名第六

CINNO•ICResearch统计数据表明,2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元,同比增长约10%。2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同,前五排名无变化。2024年,前五大巨头合计营收近900亿美元,占据Top10总营收的85%。荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)以超过300亿美元的营收蝉联榜首,成为全球第一大光刻机设备商,同时也是唯一可提供7纳米及以下先进工艺EUV光刻机设备商。美国应用材料(AMAT)凭借其全面的产品线,以约250亿美元的营收位列第二。美国泛林集团(LAM)、日本东京电子(TokyoElectron)和美国科磊(KLA)分别位列第三至第五。中国北方华创表现亮眼,预计2024年半导体业务营收增长39.4%,排名从第八上升至第六,成为唯一进入全球Top10的中国半导体设备厂商。图示:2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10来源:CINNO•ICResearch注:(1)本排名汇率2024年1欧元=1.07美元,1日元=0.0065美元,(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据,不含FPD/PCB等其他业务营收。排名前十的半导体设备厂商介绍荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)在2024年半导体业务营收同比增长1.3%,是全球第一大光刻机设备商,同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。总部位于美国圣克拉拉的应用材料公司,以约250亿美元的营收位列第二。该公司凭借"半导体设备超市"的全面产品线,覆盖薄膜沉积(CVD、PVD等)、离子注入、化学机械平整(CMP)等关键工艺设备。2024年,应用材料的半导体业务营收同比增长5.3%。泛林集团以约162亿美元的营收排名第四,是全球领先的蚀刻设备制造商,主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2024年,泛林集团的半导体业务营收同比增长13.2%。泛林集团财务总监DouglasBettinger预计2028年营收将在250亿美元至280亿美元之间。日本东京电子(TokyoElectron)在2024年的半导体业务营收预计同比增长17.0%。东京电子是日本著名的半导体设备制造商,主营业务包含半导体和平板显示制造设备,半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。美国科磊(KLA)在2024年半导体业务营收同比增长15.8%。科磊(KLA)是美国著名的半导体工艺制程检测量测设备供应商,提供包括缺陷检测、测量和过程控制等在内的设备。中国北方华创(NAURA)预计2024年半导体业务营收增长39.4%,半导体业务覆盖了刻蚀、沉积、清洗等主要半导体制造设备。日本迪恩士(Screen)在2024年半导体业务营收同比增长22.4%,主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备,半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。日本爱德万测试(Advantest)在2024年半导体业务营收同比增长32.3%。爱德万测试主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备,半导体产品包含后道测试机和分选机。荷兰ASM国际(ASMI)在2024年半导体业务营收同比增长10.1%,主营业务包括半导体前道用沉积设备,产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。日本迪斯科(Disco)在2024年半导体业务营收同比增长23.5%,是全球领先的晶圆切割设备商,主营半导体制程用各类精密切割,研磨和抛光设备。

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