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- 铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存 2024-1-31
- 2023年日本半导体设备销售额近3.3万亿日元 2024-1-30
- SiC与GaN两开花，英飞凌牵手2大知名厂商 2024-1-29
- 美芯片行业第三笔补贴将至，英特尔、台积电等将获得数十亿美元资金 2024-1-29
- 三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代3D DRAM内存研发 2024-1-29
- OPPO与诺基亚达成和解！ 2024-1-26
- 联电、英特尔宣布携手开发12nm制程 2024-1-26
- 芯片出现涨价苗头，A股半导体公司扩产 2024-1-25
- 供应链渠道证实苹果率先使用台积电 2nm 工艺芯片 2024-1-25
- SK集团总市值重回韩国第二，得益于芯片表现强劲 2024-1-23
- 台积电开发SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1%。 2024-1-18
- 出资3720万美元！再添一芯片封装测试公司，富士康成立 2024-1-18
- 日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍 2024-1-18
- 到2028年模拟芯片市场规模将增长至329.3亿美元 2024-1-18
- 重大突破！国产设备交付封测巨头 2024-1-17